BOTH助力国内IGBT龙头产能扩充

在“双碳”目标引领下，我国新能源汽车、新能源发电行业进入发展快车道，其中作为核心部件的功率半导体市场逐渐呈现出一“芯”难求的局面。

近期，中国IGBT芯片龙头企业选择BOTH，负责其大容量压接型IGBT器件产能扩充项目的洁净系统建设（F01），该项目的顺利实施将帮助客户更好地满足市场多元化需求。

根据Yole分析及行业研究机构预测，2025年中国IGBT市场规模将达到458亿元人民币，年复合年增长率（CAGR）达到21%。根据封装工艺的差别，与传统焊接型IGBT 模块相比，压接型IGBT模块拥有容量超大，高可靠性、失效短路模式等优势，更受市场青睐，主要应用在柔性直流输电、大型工业驱动、能源等高端装备行业。

上述IGBT龙头于2017年自主设计与制造了国产大容量压接型IGBT模块，实现了国内压接型IGBT技术“从无到有”的跨越，打破了国外大功率压接型IGBT的技术和市场垄断。

作为推动高科技领域产业升级的重要力量，我们深知高标准的洁净制造环境对于半导体器件良率的重要性。实施该项目，BOTH将依托自身广泛而成熟的技术与能力，从系统设计到启动和调试服务，从设备安装到持续的维护管理，提供全面、集成的解决方案，满足客户不断变化的需求，确保项目成本和进度的确定性以及交付设施的高标准、安全和可持续性，助力客户提升和扩展业务能力，推动半导体产业的蓬勃发展。