BOTH助力国内首条8英寸车规级碳化硅功率芯片规模化量产线通线

2月27日，全球排名前列的半导体公司和中国化合物半导体龙头企业在重庆合资设立的碳化硅晶圆厂正式通线。项目预计在2025年四季度实现批量生产，将成为国内首条8英寸车规级碳化硅功率芯片规模化量产线。作为全新打造的国际一流化合物半导体生产基地，通线仪式现场嘉宾云集，公司核心管理层受邀出席活动，共同见证和庆祝这一里程碑时刻。

据悉，该项目计划总投资约230亿元，将建成年产约48万片的8英寸碳化硅晶圆生产线，主要产品为车规级电控芯片。BOTH参与实施的包括面积达40000平方米的洁净室和工艺系统，CUB动力以及相关厂务系统等，在客户及多方的支持下，该项目用时仅16个月就正式通线，创造了一个半导体行业项目建设的奇迹。

“高效交付这一标杆项目，再次印证了BOTH作为高科技产业洁净系统集成解决方案高价值服务商的领导力。我们兑现了客户承诺，即加快进度、控制成本并确保安全与质量。”这一里程碑标志着客户正朝着2025年年底前实现在本地生产8英寸碳化硅的目标稳步迈进，届时将更好地满足中国新能源汽车、工业电源及能源等市场对碳化硅日益增长的需求。

自2000年以来，BOTH 一直是半导体行业的主要服务提供商之一，我们集30多年的经验，为客户提供全方位的，包括与高科技产业密切相关的洁净室及关键工艺系统技术；我们时刻关注利益客户所在，把简单留给客户，复杂留给自己，并将是否为客户创造价值作为我们工作的唯一衡量标准，针对客户不断变化的需求，量身定制全面和创新的解决方案，始终如一地为客户带来项目安全、质量、成本、进度等方面的确定性，致力于每一位客户的满意与成功。