BOTH助力国际领先的先进封装产业化基地达成关键里程碑

在“后摩尔时代”，先进制程升级速度逐渐放缓，同时往前推进边际成本愈发高昂，采用先进封装技术提升芯片整体性能成为集成电路行业技术发展的重要趋势。

近日，在南京，BOTH作为洁净系统专业服务商，成功助力国际领先的板级扇出型先进封装产业化基地达成首批设备搬入的关键里程碑。

据了解，该项目是集成电路封测领域的高能级产业项目，重点聚焦板级封装技术的研发与产业化应用，将建成全球首条全自动化板级封装生产线。项目计划于2025年实现部分产线投产，全面达产后预计可实现年产值9亿元以上，年税收贡献超4000万元，将有力推动区域集成电路产业的高质量发展。

达到这一重要的里程碑再次证明了BOTH作为高科技产业洁净系统集成解决方案高价值服务商的核心能力与口碑声誉。依托30多年来在半导体领域长期积淀的技术与经验，我们安全可靠地提供概念设计、项目实施和整体交付全过程服务，时刻关注客户利益所在，满足客户不断变化的需求，通过为客户解决复杂和挑战性问题，以及对项目进度的承诺和交付的确定性，来为客户创造价值。

多年来，我们提供的专业服务，帮助半导体产业链领域的关键客户在加速产品研发制造、提升产品良率发挥着关键作用。这些终端产品在持续助推客户成功同时，也对更广泛的社区、环境产生着可持续的积极影响。