汇智聚力，BOTH助力芯片产业前沿科学

  5月26日， 2023芯片大会·前沿科学论坛，在无锡滨湖隆重举办。作为论坛协办方，BOTH参加会议。本次论坛以Chip 2022中国芯片科学十大进展（Chip10 Science）发布仪式为核心，云集国内芯片领域学术界、产业界、投资界专家人士，共同探讨全球芯片行业发展趋势，推动新一代光子芯片和量子计算产业的科研成果转化，共谋未来“芯”发展。
  
  
  面向未来，以光量子芯片为代表，从更高维度出发定义新时代芯片的设计制造，性能、功耗、成本间的平衡，将成为半导体行业延续后摩尔时代的一大研究课题。
  
  
  BOTH在半导体行业领域深耕近三十年，以众多精品业绩见证了国内半导体行业由弱走强的发展历程。近期又中标参建面向未来而建的无锡光子芯谷创新中心项目，为半导体芯片行业创新贡献发挥应有的力量。
  
  该项目是上海交通大学无锡光子芯片研究院（CHIPX）率先在无锡布局的国内首条光子芯片中试线，以高端光子芯片的研发为核心，聚焦新一代信息技术和产业化应用，推动量子计算机、通用光子处理器、三维光互连芯片和高精密飞秒激光直写机等变革性技术在无锡市落地转化，并围绕光子芯片中试线平台的基础设施和研发支撑，建设核心技术和产业形态聚焦的“光子芯谷”，打造以光子芯片底层技术为驱动，面向重子计算、人工智能、光通信、光互连、激光雷达、成像与显示、智能传感的新一代光子科技产业集群。
  
  
  汇智聚力，向芯而行！
  
  柏诚作为国内洁净室系统集成行业的先行者，始终以中高端精品项目以及高度的社会责任感助力国产芯片前沿发展，发挥支撑性产业价值；未来我们将继续坚定聚焦主业，为芯片制造企业打造更环保、更经济、可持续的绿色工厂、提升竞争力持续赋能！